XC7VX415T-1FFV1158I 优势供应商

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候，要根据下面的几个方面做综合的考量：
1，片上资源，主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数，自己做的设计到底有多大，需要多少片上资源，很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上，看看需要占用多少的片内资源，然后评估要做的新的设计跟之前的大小，做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计，直接综合出来映射到不同型号的芯片上，然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是，不能选择片上资源刚刚够用的芯片，要留有一定的余量，以便于后期设计错误的修正和升级。
2，选择封装，主要需要在两个方面考量，个就是可用的I/O口的数量。*二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件，先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中，再根据封装类型，尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下，尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片，尺寸又符合项目的需求，那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片，如果有pitch为1.0mm的可以满足要求，就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度，制造成本和良率。
3，速度等级，速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较，尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候，更多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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基于ZYNQ FPGA实现8路ADC数据采集存储（AD7606）
1 ZYNQ FPGA简介
赛灵思公司在ZYNQ系列上成功将ARM的Cortex-A9处理器片上系统与A7系列的可编程逻辑集成在一起。相比于传统的CPU，ZYNQ系列处理器具有更强的并行处理能力，通过使用AMBA互联技术不仅可以轻松添加外设，还能够解决多种不同信号处理应用中的大量数据处理问题。在实际应用中，相比于传统的CPU+FPGA的双芯片架构，ZYNQ系列的产品更容易实现小型化、高性能和低功耗，并且能够为外设扩展提供足够的灵活。开发和调试工具为vivado套件。
2 系统设计
基于ZYNQ FPGA实现8路ADC数据采集系统框图如图1所示。ZYNQ FPGA型号为XC7Z020，芯片有2片DDR3、1片QSPI FLASH、1片EMMC、ADC芯片AD7606（ADC支持8通道同步采样，高采样率为200Ksps， ADC采样可以达到16位采集精度，充分满足项目采集的精度要求）。基于硬件板卡分别对PL部分和PS部分进行功能设计，PL部分负责接收AD采集板的转换结果数据和控制PL与PS之间的AXI总线，主要功能模块包括ADC接收模块、AXI4控制模块和FIFO数据交互模块。PS部分负责控制DDR3与EMMC的数据读写。
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赛灵思宣布 Virtex UltraScale+ 系列产品再添的高速运算新成员 — Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。这是一款新型高带宽内存（HBM）组件，能够在较快速度、低延迟和较低功耗需求下传输大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 融合了一系列强大的功能，适用于数据中心及有线与无线通信中要求严苛的众多应用。
与DDR4等分离式标准型内存（discrete commodity memories）相比，赛灵思 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的内存带宽和容量大幅提高，是延迟敏感型工作负载的**选择，而在这些工作负载中，高速的数据传输量和快速内存是关键需求。它整合低功耗运算力与高达 460GB/s 的较高内存带宽和容量，同时采用的 PAM4 高速收发器，与主流 25G 收发器相比可实现两倍的传输速率。整合的 HBM 控制器和 AXI 埠交换器可提供对整个 16GB HBM 内存连续存取。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的特别之处在于整合 AXI 埠交换器，可从任意 AXI 端口存取任意的内存位置，节省 25 万个查找表、37 万个正反器和**过 4W 的功耗。该交换器不但能够缩小设计尺寸、简化设计，而且还有助于达成时序收敛、加快产品的上市速度并降低营运成本（OPEX）。
此外，此款新组件还整合了高速连接，如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网络、150G Interlaken、PCIe Gen4 等，协助简化设计工作并加快上市速度。

基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 系列架构，广州创龙设计了一款适用于高速数据采集处理的核心板SOM-TLZ7x ，采用沉金无铅
工艺的 12 层板设计。
1.核心板简介： 
 基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 高性能低功耗处理器，集成 PS 端单核/双核 Cortex-A9 ARM+ PL 端 Artix-7 架构可编程逻辑资源； 
 PS 端高主频可达 866MHz； 
 支持 USB 2.0、SDIO、千兆网等多种高速接口，同时支持 I2C、SPI 等常见接口； 
 支持两路 12bit MSPS ADC，多达 17 个差分输入通道； 
 多达 54 个复用 I/O 引脚，用于外设引脚分配； 
 PS 端可通过 EMIO 配置 PL 端 IO，支持共享内存，支持 PS 端和 PL 端数据协同处理； 
 PL 端可编程逻辑单元数量区间为 23K-85K，内部集成的 Block RAM 可达 4.9MByte； 
 可通过 PS 端配置及烧写 PL 端程序，且 PS 端和 PL 端可以立开发，互不干扰； 
 核心板体积极小，大小仅 62mm*38mm； 
 连接稳定可靠，采用工业级精密 B2B 常规连接器，保证信号完整性； 
 提供 PL 端与 PS 端的片内通信开发教程。
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